LG Innotek khởi công nhà máy sản xuất đế bán dẫn 330.000m2 tại Hải Phòng vào tháng 7 tới, nhằm đáp ứng nhu cầu chip AI và 5G đang tăng vọt trên thế giới.
- Nguy cơ bỏng nặng từ các vụ nổ bình gas mini khi nấu ăn
- Cảnh sát An Giang bắt giám đốc lừa đảo chiếm đoạt 3,5 tỷ đồng
- Bắt giám đốc lừa đảo ở An Giang chiếm đoạt hơn 3,5 tỷ đồng
Cứ điểm sản xuất hàng loạt đế bán dẫn tiên tiến quy mô lớn tại Hải Phòng
Tập đoàn LG Innotek vừa thực hiện ký kết biên bản ghi nhớ với thành phố Hải Phòng về việc xây dựng nhà máy sản xuất đế bán dẫn. Buổi lễ được tổ chức chính thức tại trụ sở của tập đoàn thuộc quận Gangseo, Seoul. Toàn bộ nguồn vốn đầu tư cho dự án mở rộng hạ tầng này sẽ do công ty con của LG Innotek tại Việt Nam tài trợ. Việc xây dựng cơ sở mới giúp doanh nghiệp đa dạng hóa chuỗi cung ứng trên phạm vi toàn cầu.
Theo kế hoạch được công bố, nhà máy mới sẽ chính thức khởi công ngay trong tháng 7 năm 2026 và dự kiến hoàn thành vào tháng 5/2027. Diện tích toàn bộ khuôn viên cơ sở này lên tới khoảng 330.000 mét vuông, tương đương với quy mô của 45 sân bóng đá tiêu chuẩn. Đây là một trong những dự án trọng điểm nhằm mở rộng năng lực sản xuất linh kiện điện tử của tập đoàn tại thị trường Việt Nam.
Cơ sở sản xuất mới tại Hải Phòng sẽ tập trung xuất xưởng các dòng đế bán dẫn có công nghệ tiên tiến nhất hiện nay. Danh mục sản phẩm chính bao gồm hệ thống vi mạch tích hợp trong một khối cho tần số vô tuyến (RF-SiP). Bên cạnh đó, nhà máy cũng sản xuất dòng đóng gói chip kích thước siêu nhỏ (FC-CSP) và mảng lưới bóng chip lật (FC-BGA). Đây đều là những linh kiện quan trọng trong hạ tầng công nghệ thông tin và trí tuệ nhân tạo.
Việc mở rộng quy mô tại Hải Phòng được thực hiện trong bối cảnh các dây chuyền sản xuất tại Hàn Quốc đã hoạt động chạm ngưỡng công suất. Hải Phòng tiếp tục khẳng định vị thế là điểm đến hấp dẫn cho các tập đoàn công nghệ hàng đầu thế giới. Dự án này không chỉ mang lại giá trị kinh tế lớn mà còn góp phần hoàn thiện hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam.
Chiến lược sản xuất kép và mục tiêu doanh thu 3.000 tỷ won
Dự án tại Hải Phòng nằm trong chiến lược “sản xuất kép” mang tính dài hạn của tập đoàn LG Innotek. Theo mô hình này, tổ hợp tại Gumi (Hàn Quốc) sẽ tiếp tục đóng vai trò là nhà máy mẹ. Đây là nơi tập trung cho việc nghiên cứu phát triển công nghệ mới và chế tạo các mô hình thử nghiệm. Nhà máy mẹ sẽ chịu trách nhiệm chính cho các dòng sản phẩm có giá trị gia tăng đặc biệt cao.
Trong khi đó, nhà máy mở rộng tại Việt Nam sẽ vận hành như một cứ điểm chuyên sản xuất hàng loạt các loại đế bán dẫn thông dụng để tối ưu chi phí. Ban lãnh đạo kỳ vọng mô hình sản xuất kép này sẽ giúp tối ưu năng suất và cải thiện biên lợi nhuận cho toàn bộ mảng giải pháp đóng gói vi mạch. Sự phân chia vai trò rõ ràng giữa hai cứ điểm sản xuất giúp tập đoàn phản ứng nhanh nhạy với những biến động của thị trường quốc tế.
Quyết định đầu tư mạnh mẽ được đưa ra khi nhu cầu tiêu thụ đế bán dẫn trên thị trường thế giới liên tục tăng vọt. Sự phổ cập của mạng 5G và lộ trình tiến tới mạng 6G đang thúc đẩy làn sóng tiêu thụ các dòng sản phẩm linh kiện viễn thông. Đồng thời, xu hướng trí tuệ nhân tạo tích hợp trực tiếp trên thiết bị (on-device AI) cũng đòi hỏi các dòng chip hiệu năng cao và tiết kiệm năng lượng.
Giám đốc điều hành Moon Hyuk-soo khẳng định mảng giải pháp đóng gói sở hữu tiềm năng tăng trưởng vượt trội cho tập đoàn. LG Innotek đặt mục tiêu nâng doanh thu hàng năm từ mảng này vượt mốc 3.000 tỷ won vào năm 2030. Khi đó, mức đóng góp lợi nhuận của mảng bán dẫn sẽ ngang bằng với mảng giải pháp quang học chủ lực hiện tại. Sự thành công của dự án tại Hải Phòng đóng vai trò then chốt trong lộ trình hiện thực hóa mục tiêu này.
Theo: Nhịp sống Thị trường
